高穩定硫酸鹽鍍啞光錫添加劑
Kmk-1123
一、產品特性：
1、 啞錫添加劑屬于高級硫酸鹽啞錫添加劑，性能與國外優良的添加劑相當。
2、 添加劑含非酚類特效穩定因子，鍍液不產生四價錫離子，所以鍍液不會渾濁，鍍液長期使用穩定。
3、 鍍液分散性能優良，20-40℃1安培4分鐘，哈氏試片整片為結晶細膩無燒焦，銀灰色啞光鍍層。
4、 鍍層結晶細膩，抗蝕性能優良，經280℃，3分鐘高溫老化后，鍍層不變色（底鍍層為高溫鎳底），可焊性能不下降。
5、Kmk-1123添加劑中富具含非酚特效穩定因子，所以鍍層特別抗高溫，在普通鎳打底鍍層280℃烘烤3分鐘不變色。
二、產品適用于：
1、 電路板制線鍍防蝕純錫；
2、 電子產品零件滾、掛鍍啞光純錫；
3、 帶材、線材高速鍍啞光純錫。
三、工藝條件：
掛鍍 | 滾鍍 | 連續鍍 | |
硫酸亞錫（分析純） | 15-35g/L | 20-40 g/L | 80—100g/L |
濃硫酸（分析純） | 100-140g/L | 100-140g/L | 80—120g/L |
Kmk-1123添加劑 | 20-40 ml/L | 20-40 ml/L | 20-40 ml/L |
溫度 | 20-45℃ | 常溫 | 35-45℃ |
電流密度 | 0．5—2A/d㎡ | 0．5—2A/d㎡ | 帶、線材10—20A/d㎡ |
添加劑耗量 | 300—400 ml/千安·小時 | 300—400 ml/千安·小時 | 300—400 ml/千安·小時 |
四、工藝流程：
前處理—鍍錫—清洗—清洗—清洗—磷酸三鈉洗白（磷酸三鈉30—40g/L；
溫度：50—60℃；時間：10—20秒）—清洗—清洗—清洗—甩干。
備注：
選用防變色處理(錫保護劑40—60ml/L， 溫度：50—60℃；時間：10—20秒）—清洗—清洗—清洗—純水洗（60—70℃）—甩干。
五、 鍍液配制：
將計量的市售純凈水倒入鍍槽中，將計量的精制濃硫酸在不斷攪拌下，倒入鍍槽中，立即將計量的硫酸亞錫倒入槽中，并不斷的攪拌，直至完全溶解。待溶液冷卻至室溫（小于40℃），加入所需添加劑即可電解試鍍。
注意事項：
必須使用分析純硫酸、硫酸亞錫，否則將嚴重影響鍍層白度
六、硫酸鹽鍍錫分析方法
SnSO4
取5 ml鍍錫液，放入100 ml的錐形燒瓶中,加稀鹽酸(6N)20ml,加入5 ml淀粉指示劑溶液，滴定0.1 N 碘化鉀在紫色端點
SnSO4＝(滴定的碘化鉀 ml ) x 碘化鉀當量濃度 x 2.15
H2SO4
取 5ml鍍液放入250 ml 的錐性燒瓶中,加水50ml，加入5滴甲基紅色指示劑,滴定1.0 N氫氧化鈉溶液直到顏色由紅變黃.
H2SO4＝(滴定氫氧化鈉ml) x (氫氧化鈉當量濃度) x 9.8